绵阳供应美国奥科(METCAL)热风返修系统APR-5000XLS 的详细介绍
美国奥科(METCAL)热风返修系统:
型号与说明:
DTP-CSP:用于CSP芯片,每组3个模板,槽深 0.15毫米,槽宽:10,16,21毫米
DTP-BGA:用于BGA芯片,每组3个模板,槽深 0.3毫米,槽宽:28,35,45毫米
DTP-μSMD:用于微型SMD芯片,槽深0.05 毫米,槽宽:5毫米
标准的BST-XXX有11种,客户提供芯片图纸可以特制。
四川成都供应美国奥科(METCAL)热风返修系统APR-5000XLS
技术参数
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输入电压
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APR-5000
100-240 VAC,
50/60 Hz
Single Phase
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APR-5000-XLS/XL
200-240 VAC,
50/60 Hz
20 Amp Single Phase
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功率消耗
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系统总功率
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2200 W
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3500 W
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底部预热器
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1400 W
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2800 W
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小加热器
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1400 W
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大加热器
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2800 W
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热风头
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550 W
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550 W
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温度控制方式
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闭环控制
(RTD 感应器)
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闭环控制
(RTD 感应器)
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*高温度
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热风头
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450 °C (842 °F)
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450 °C (842 °F)
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底部加热器
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350 °C (662 °F)
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350 °C (662 °F)
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气流
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控制
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预设为 8,16 & 24 l/min
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预设为 8,16 & 24 l/min
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气源
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内置气泵
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内置气泵
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氮气输入接口
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标准配置
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标准配置
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适用芯片
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*大尺寸
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1.4" x 1.4"
(35mm x 35mm)
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2.2" x 2.2"*
(56mm x 56mm)
1.4" x 1.4"**
(35mm x 35mm)
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*小尺寸
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0.020" x 0.010"
(0.51mm x 0.25mm)
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0.020" x 0.010"
(0.51mm x 0.25mm)
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*大重量
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55g (1.94oz)
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55g (1.94oz)
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适用PCB板
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*大尺寸
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15" x 9"
(381mm x 229mm)
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24.5" x 24.5"
(622mm x 622mm)
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可返工范围
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9" x 12"
(229mm x 305mm)
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22.5" x 24.5"
(572mm x 622mm)
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*大厚度
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0.25 "(6mm)
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0.25 "(6mm)
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视频
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*大可视范围
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1.4" x 1.4"
(35mm x 35mm)
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2.2" x 2.2"
(56mm x 56mm)
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*小芯片尺寸
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0.020" x 0.10"
(0.51mm x 0.25mm)
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0.020" x 0.10"
(0.51mm x 0.25mm)
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裂像 APR-5000-XLS)
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角部交叉
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系统尺寸
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宽 x 长 x 高
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19" x 30" x 30" (483mm x 762mm x 762mm)
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36" x 36" x 33" (914mm x 914mm x 838mm)
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重量
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130lbs (59Kg)
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220lbs (100Kg)
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系统保修
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1 年 (不包括耗材)
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1 年 (不包括耗材)
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国际认证
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CE
cETLus
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CE
cTUVus
GS
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(*APR-5000-XLS,**APR-5000-XL)
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