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  • 产品名称：日本TAISEI大生半导体压力传感器芯片/SD系列-西崎科技

  • 产品型号：SD200C-A103
  • 产品厂商：日本TAISEI大生
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简单介绍：
详情介绍：

特征

对应从设计到批量生产的定制。
・芯片尺寸小。(1mm~3mm)
・有两种型号可供选择。
(绝压和表压)
・压力规格广。(10k~50M Pa or 0.1~500 kg/cm 2 )
・低成本、高精度、高可靠性、
高耐破压性。

模型

半导体压力传感器芯片SD系列
半导体压力传感器芯片SD系列

外形尺寸及端子排列

单位：毫米

半导体压力传感器芯片SD系列

规格

型号。 SD101K-A SD200C-A•G SD250N-A SD300C-G
103 353 102 202 502 103 153 103 303 503 104 204 354 504 101 201 501
额定压力 [ Pa ] 1M 3.5M 100k 200k 500k 1M 1.5M 1M 3M 5M 10M 20M 35M 50公尺 10k 20k 50k
压力型 ** **•仪表 ** 测量
*大过载压力 额定压力×3
温度范围 [ °C ] -20～100 -20～100 -20～100 -20～100
励磁电流 [ 毫安 ] 1.0 1.0 1.0 1.5 1.0
电桥电阻 [ kΩ ] 4±1 5±1 4.5±1 5±1
偏移电压 [ mV ] 0±25 0±25 0±25 0±30 0±25
输出量程电压 [ mV ] 60～140 60～140 50～80 60～140
线性 [%FS] ±0.3 ±0.3 ±0.3 ±0.5 ±1.5 ±0.3
失调电压温度特性*1 [ %FS/°C ] ±0.1 ±0.1 ±0.1 ±0.5 ±0.1
量程电压温度特性*1 [ %FS/°C ] ±0.05 ±0.05 ±0.05 ±0.2 ±0.05
芯片尺寸 [ mm□ ] 半导体压力传感器芯片SD系列 半导体压力传感器芯片SD系列 半导体压力传感器芯片SD系列 半导体压力传感器芯片SD系列
切屑高度 [ mm ] 半导体压力传感器芯片SD系列 半导体压力传感器芯片SD系列 半导体压力传感器芯片SD系列 半导体压力传感器芯片SD系列
支架孔径（表压）[ mm ] - 半导体压力传感器芯片SD系列 - 半导体压力传感器芯片SD系列

注 *1 温度范围为 0 至 60℃。如无特殊说明，温度范围为25±5℃。
这些规格是示例。其他规格请联系我们。

产品规格如有更改，恕不另行通知。

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