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产品详情
简单介绍:
近年来,随着移动设备等电子产品的小型化、薄型化,印刷电路板向薄型化、多层化甚至模块化的印刷电路板转变。因此,易受高温影响的电子器件必须安装在较低的温度范围内,对于一种可以粘合两者的“导电胶”寄予厚望,迫切需要其实际应用。
详情介绍:
- 可对导电胶、散热用导电浆料、散热薄膜片进行质量控制。
- 可以进行层压器件的导热率评估
- 采用单向热流稳态法,不需要试样预处理或物理性质信息。