产品名称：日本TAISEI大生半导体压力传感器/SP系列-西崎科技

特征

SP系列是廉价的塑料封装型（DIP型）。
・这些单元对应于常规设备、
测量设备、家用电子设备、
医疗设备等。

模型

外形尺寸及端子排列

单位：mm

规格

型号。	SP20C-G
	101	201	501	102	202	502	103
额定压力 [ kPa ]	±10	±20	±50	±100	-100～200	-100～500	-100～1000
压力型	测量
温度范围 [ °C ]	-20～100
压力介质	非腐蚀性气体
励磁电流 [ 毫安 ]	1.5	1.0
*大过载压力	额定压力×3						X 1.5
输出量程电压 [ mV ]	60～140
桥接电阻 [ kΩ ]	5±1
偏移电压 [ mV ]	0±25		0±20
失调电压温度特性*1 [ %FS /°C ]	±0.5		±0.1
量程电压温度特性*1 [ %FS/°C ]	±0.2		±0.05
线性 [%FS]	±1.5		±0.3

注 *1 温度范围为 0 至 60℃。如无特殊说明，温度范围为25±5℃。
这些规格是示例。其他规格请联系我们。

产品规格如有更改，恕不另行通知。